英特尔宣布微软为其芯片代工客户，并透露业务最新进展

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作为英特尔公司(Intel)首席执行官基辛格(Pat Gelsingers)振兴公司计划的一部分，英特尔已将微软(Microsoft)列为其在三年前成立的合同芯片制造部门的客户。

微软首席执行官萨提亚·纳德拉(Satya Nadella)在英特尔的一次活动上说，微软正在设计芯片，将在英特尔最先进的工厂之一制造。纳德拉没有具体说明英特尔将为其生产哪款芯片，但最近几个月微软一直在寻求加强芯片设计能力，包括去年推出的一款用于人工智能计算的新芯片。

英特尔还介绍了其芯片制造技术的最新情况，宣布了芯片制造领域的一项新进展，预计将于2027年投入使用。在2021年任命基辛格之后，英特尔一直在推动在四年内实现五项芯片技术进步，如今英特尔表示，仍将如期实现这一目标，其中包括在明年之前制造出世界上最尖端的芯片。

英特尔的合同芯片制造业务要赶上业内最大的两家公司——台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing, 简称﹕台积电)和三星电子(Samsung Electronics)，还有很长的路要走。英特尔已经制定了到2030年成为第二大合同芯片制造商的内部目标。

该部门名为Intel Foundry，最近一个财季的收入为2.91亿美元。该公司表示，尽管如此，该业务仍有很大潜力，并宣称其终身交易总价值高达150亿美元。

台积电上一财季的销售额为196.2亿美元。

在英特尔合同芯片制造业务增长之际，该公司准备在下一份财报中首次单独披露其整体制造业务的财务业绩，其中包括合同芯片制造业务和内部芯片制造业务。

代工业务是基辛格将英特尔改造成世界领先芯片制造商计划的基石，该计划包括新建大量先进的芯片工厂，每家工厂耗资数百亿美元。预计代工订单将有助于填补这些新工厂的投入。